Ishda noto'g'ri PCB dizayni tufayli biz tez-tez tenglikni yig'ish jarayonida yomon BGA lehimiga duch kelamiz.Shuning uchun, PCBFuture bir nechta umumiy dizayn muammosi holatlari haqida qisqacha ma'lumot va kirishni amalga oshiradi va umid qilamanki, u tenglikni dizaynerlari uchun qimmatli fikrlarni taqdim etadi!
Asosan quyidagi hodisalar mavjud:
1. BGA ning pastki vizalari qayta ishlanmaydi.
BGA yostig'ida teshiklar mavjud va lehim to'plari lehim jarayonida lehim bilan yo'qoladi;PCB ishlab chiqarish lehim niqobi jarayonini amalga oshirmaydi va lehim va lehim to'plarini yostiqchaga ulashgan kanallar orqali yo'qotishiga olib keladi, natijada quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, lehim to'plari yo'qoladi.
2.BGA lehim niqobi yomon ishlab chiqilgan.
Teshiklarni tenglikni yostiqchalariga joylashtirish lehimning yo'qolishiga olib keladi;Yuqori zichlikdagi tenglikni yig'ish lehim yo'qotilishiga yo'l qo'ymaslik uchun mikroviya, ko'r-ko'rona yoki ulash jarayonlarini qabul qilishi kerak;Quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, u to'lqinli lehimdan foydalanadi va BGA ning pastki qismida vizalar mavjud.To'lqinli lehimdan so'ng, viza ustidagi lehim BGA lehimining ishonchliligiga ta'sir qiladi, bu esa komponentlarning qisqa tutashuvi kabi muammolarni keltirib chiqaradi.
3. BGA pad dizayni.
BGA yostig'ining qo'rg'oshin simi yostiqning diametrining 50% dan oshmasligi kerak va quvvat manbai yostig'ining qo'rg'oshin simi 0,1 mm dan kam bo'lmasligi kerak va keyin uni qalinlashtiradi.Yostiqchaning deformatsiyasini oldini olish uchun lehim niqobi oynasi quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, 0,05 mm dan oshmasligi kerak.
4.PCB BGA padining o'lchami standartlashtirilmagan va u quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, juda katta yoki juda kichik.
5. BGA yostiqchalari turli o'lchamlarga ega va lehim bo'g'inlari quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, turli o'lchamdagi tartibsiz doiralardir.
6. BGA ramka chizig'i va komponent tanasining cheti orasidagi masofa juda yaqin.
Komponentlarning barcha qismlari markalash oralig'ida bo'lishi kerak va ramka chizig'i va komponentlar paketining cheti orasidagi masofa quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, komponentning lehim uchi o'lchamining 1/2 qismidan ko'p bo'lishi kerak.
PCBFuture - tenglikni ishlab chiqarish, tenglikni yig'ish va komponentlarni xarid qilish xizmatlarini taqdim eta oladigan professional PCB va tenglikni yig'ish ishlab chiqaruvchisi.Mukammal sifatni ta'minlash tizimi va turli xil tekshirish uskunalari bizga butun ishlab chiqarish jarayonini kuzatish, ushbu jarayonning barqarorligini va yuqori mahsulot sifatini ta'minlashga yordam beradi, shu bilan birga, barqaror takomillashtirishga erishish uchun ilg'or asboblar va texnologiya usullari joriy etilgan.
Xabar vaqti: 02-fevral 2021-yil