1. Barmoq qoplamasi
In PCB tekshiruvi, kam kontaktli qarshilik va yuqori aşınma qarshiligini ta'minlash uchun taxta chekka konnektori, taxta qirrasi chiqadigan kontakt yoki oltin barmoq ustida noyob metallar qo'llaniladi, bu barmoq qoplamasi yoki chiqadigan mahalliy qoplama deb ataladi.Jarayon quyidagicha:
1) qoplamani echib oling va chiqadigan kontaktdagi qalay yoki qalay qo'rg'oshin qoplamasini olib tashlang.
2) suv bilan yuvish.
3) abraziv bilan tozalang.
4) 10% li sulfat kislotada faollashuv diffuz.
5) chiqadigan kontaktdagi nikel qoplamasining qalinligi 4-5 m m.
6) Mineral suvni olib tashlash uchun tozalang.
7) oltinni namlash eritmasini utilizatsiya qilish.
8) oltin qoplama.
9) tozalash.
10) quritish.
2. Qoplama orqali
Substrat burg'ulashning teshik devorida malakali elektrokaplama qatlamini o'rnatishning ko'plab usullari mavjud, bu sanoat ilovalarida teshik devorining faollashuvi deb ataladi.Uning bosilgan sxemasining tijorat iste'moli jarayoni bir nechta oraliq saqlash tanklarini talab qiladi, ularning har biri o'z nazorati va texnik talablariga ega.Elektrokaplama orqali burg'ulash ishlab chiqarish jarayonining keyingi zaruriy ishlab chiqarish jarayoni.Burg'ilash uchi mis folga va uning tagida yotqizilgan substratni burg'ulaganda, hosil bo'lgan issiqlik substratning katta qismini tashkil etuvchi izolyatsiyalovchi sintetik qatronni kondensatsiya qiladi va quyultirilgan qatron va boshqa burg'ulash qoldiqlari teshik atrofida to'planadi va yangi ochilgan teshik devoriga qoplanadi. mis folga ichida va quyultirilgan qatron ham substratning teshik devorida issiq o'q qatlamini qoldiradi;Ko'pchilik aktivatorlarga yomon yopishishni ko'rsatadi, bu esa dog'ni olib tashlash va korroziyani qaytarishning kimyoviy ta'siriga o'xshash texnologiya turini ishlab chiqishni talab qiladi.
PCB provasi uchun ko'proq mos usul - maxsus ishlab chiqilgan past yopishqoqlikdagi siyohdan foydalanish, kuchli yopishqoqlikka ega va ko'pchilik issiq sayqallangan teshik devorlariga osongina yopishtirilishi mumkin, bu esa orqaga qaytish qadamini yo'q qiladi.
3.Rolikli selektiv qoplama
Ulagichlar, integral mikrosxemalar, tranzistorlar va moslashuvchan bosma sxemalar kabi elektron komponentlarning pinlari va kontakt pinlari yaxshi kontakt qarshiligi va korroziyaga chidamliligiga erishish uchun tanlab qoplangan.Ushbu elektrokaplama usuli qo'lda yoki avtomatik bo'lishi mumkin.Har bir pin uchun alohida-alohida selektiv qoplamani to'xtatish juda qimmatga tushadi, shuning uchun ommaviy payvandlashdan foydalanish kerak.Qoplama usulini tanlashda, birinchi navbatda, elektrokaplama kerak bo'lmagan metall mis folga qismlariga inhibitor plyonka qatlami qo'ying va faqat tanlangan mis folga ustidagi elektrokaplamani to'xtating.
4.Cho'tka bilan qoplash
Cho'tka bilan qoplama - bu elektrostacking texnologiyasi bo'lib, u faqat cheklangan hududda elektrokaplamani to'xtatadi va boshqa qismlarga ta'sir qilmaydi.Odatda, nodir metallar bosilgan elektron plataning tanlangan qismlariga, masalan, taxtaning chekka konnektorlari kabi joylarga qo'yiladi.Cho'tkasi qoplamasi kengroq qo'llaniladielektron yig'ish ustaxonalarichiqindi platalarini ta'mirlash uchun.
PCBFuture PCB prototipini yig'ish va past hajmli, o'rta hajmli tenglikni yig'ish uchun to'liq kalitli PCB yig'ish xizmat ko'rsatish sanoatida bizning yaxshi obro'imizni yaratdi.Mijozlarimiz qilishlari kerak bo'lgan narsa bizga PCB dizayn fayllari va talablarini yuborishdir va biz qolgan ishlarni bajarishimiz mumkin.Biz tengsiz kalitlarga ega bo'lgan PCB xizmatlarini taklif qilishga to'liq qodirmiz, lekin umumiy xarajatlarni byudjetingiz doirasida ushlab turamiz.
Agar siz ideal kalitli PCB yig'ish ishlab chiqaruvchisini qidirsangiz, iltimos, BOM fayllari va PCB fayllarini yuboring sales@pcbfuture.com.Barcha fayllaringiz juda maxfiydir.Sizga 48 soat ichida yetkazib berish muddati bilan aniq taklif yuboramiz.
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 13 dekabr