1, Issiq havo lehimini tekislash
Kumush taxta qalay issiq havo lehimli tekislash taxtasi deb ataladi.Mis konturining tashqi qatlamiga qalay qatlamini purkash payvandlash uchun o'tkazuvchandir.Ammo oltin kabi uzoq muddatli aloqa ishonchliligini ta'minlay olmaydi.Uni juda uzoq vaqt ishlatganda, oksidlanish va zanglash oson, bu esa yomon aloqaga olib keladi.
Afzalliklari:Past narx, yaxshi payvandlash ko'rsatkichi.
Kamchiliklari:Issiq havo lehimli tekislash taxtasining sirt tekisligi yomon, bu kichik bo'shliqli payvandlash pinlari va juda kichik qismlarga mos kelmaydi.Qalay boncuklar ishlab chiqarish osonPCB ishlov berish, bu kichik bo'shliq pin komponentlariga qisqa tutashuvga olib kelishi oson.Ikki tomonlama SMT jarayonida foydalanilganda qalay eritmasini püskürtmek juda oson, natijada qalay boncuklar yoki sferik qalay nuqtalari paydo bo'ladi, natijada sirt notekis bo'ladi va payvandlash muammolariga ta'sir qiladi.
2, Cho'milish kumushi
Kumushga botirish jarayoni oddiy va tezdir.Immersion kumush deyarli mikron ostidagi sof kumush qoplamasi bo'lgan joy o'zgartirish reaktsiyasi (5 ~ 15 m In, taxminan 0,1 ~ 0,4 m m). Ba'zida kumushni cho'ktirish jarayonida kumush korroziyasini oldini olish va muammoni bartaraf etish uchun ba'zi organik moddalar ham mavjud. Issiqlik, namlik va ifloslanish ta'sirida bo'lsa ham, u hali ham yaxshi elektr xususiyatlarini ta'minlashi va yaxshi payvandlanish qobiliyatini saqlab turishi mumkin, ammo u yorqinligini yo'qotadi.
Afzalliklari:Kumush singdirilgan payvandlash yuzasi yaxshi payvandlanish va o'zaro bog'liqlikka ega.Shu bilan birga, u OSP kabi o'tkazuvchan to'siqlarga ega emas, lekin uning kuchi aloqa yuzasi sifatida ishlatilganda oltin kabi yaxshi emas.
Kamchiliklari:Nam muhitga ta'sir qilganda, kumush kuchlanish ta'sirida elektron migratsiyasini keltirib chiqaradi.Kumushga organik komponentlar qo'shilishi elektron migratsiya muammosini kamaytirishi mumkin.
3, Cho'milish uchun idish
Immersion qalay lehimni siqish degan ma'noni anglatadi.Ilgari, PCB Immersion qalay jarayonidan keyin qalay mo'yloviga moyil edi.Payvandlash paytida qalay mo'ylovi va qalay migratsiyasi ishonchlilikni pasaytiradi.Shundan so'ng, kalay qatlamining tuzilishi granül bo'lib, oldingi muammolarni bartaraf etadigan, shuningdek, yaxshi issiqlik barqarorligi va payvandlanishiga ega bo'lishi uchun kalay suvga cho'mish eritmasiga organik qo'shimchalar qo'shiladi.
Kamchiliklari:Qalay suvga cho'mishning eng katta zaifligi uning qisqa xizmat muddatidir.Ayniqsa, yuqori harorat va yuqori namlik muhitida saqlanganda, Cu / Sn metallari orasidagi birikmalar lehim qobiliyatini yo'qotmaguncha o'sishda davom etadi.Shuning uchun qalay singdirilgan plitalar juda uzoq vaqt davomida saqlanishi mumkin emas.
Sizga eng yaxshi kombinatsiyani taqdim etishga ishonchimiz komilkalit taslim PCB yig'ish xizmati, Kichik partiya hajmli tenglikni yig'ish buyurtmasida va O'rta partiya hajmida tenglikni yig'ish buyurtmasida sifat, narx va yetkazib berish muddati.
Agar siz ideal PCB yig'ish ishlab chiqaruvchisini qidirsangiz, iltimos, BOM fayllari va PCB fayllarini yuboringsales@pcbfuture.com.Barcha fayllaringiz juda maxfiydir.Sizga 48 soat ichida yetkazib berish muddati bilan aniq taklif yuboramiz.
Etkazib berish vaqti: 21-noyabr-2022